The term thermal interface material (shortened to TIM) describes any material that is inserted between two parts in order to enhance the thermal coupling between these two components. A large portion of those application are related to the heat dissipation and the TIM is inserted between the heat producing device (e.g. the heat source) and the heat dissipation device (e.g. the heat sink).
There are several kind of TIM with different target applications:
• Thermal grease: Mostly used in the electronics industry, it allows a very thin bond line and therefore a very small thermal resistance.
• Thermal adhesive: As for the thermal grease, it allows a very thin bond line but will additionally provide some mechanical strength to the bond after curing.
• Thermal gap filler
• Thermally conductive pad: As opposed to previous TIM, Thermal pad does not come in liquid or paste form but in solid state (albeit often soft).
• Thermal tape:
• Phase-change materials.
https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material

Die zu kühlende Komponente wird durch Schrauben, Klemmen, Kleben oder Klammern mit möglichst geringem Abstand untereinander verbunden. Ein Nebeneffekt ist dabei die oft stattfindende mechanische Befestigung, insbesondere durch Schrauben.
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Die bei der Montage verbleibenden Unebenheiten der Oberflächen führen zu Lufteinschlüssen, die – wegen der vergleichsweise geringen Wärmeleitfähigkeit von Luft – zu sogenannten Wärmenestern führen. Zum Ausgleich dieser Unebenheiten, um einen besseren Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlkörper herzustellen, wird vor der Montage meist eine dünne Schicht Wärmeleitpaste aufgetragen. Wärmeleitpads werden verwendet, wenn eine isolierte Montage (galvanische Trennung) oder eine Montage auf Abstand erforderlich ist. Es kommen Scheiben aus Glimmer, Keramik (Al2O3, BeO), Silikongummi oder speziellem Kunststoff Polyimid („Kapton“ ®) zum Einsatz. Letztere können ihrerseits beschichtet sein, sodass bei der ersten Erwärmung eine innige Verbindung entsteht.
https://de.wikipedia.org/wiki/Kühlkörper

Aluminiumleiterplatte (auch IMS-Leiterplatten für Insulated Metal Substrate) - Es erhöht die thermische Verbindung und bietet eine hohe dielektrische Durchschlagsspannung. Materialien vertragen Hitze bis zu 600 °C. Die Schaltungen sind direkt auf Aluminiumsubstraten befestigt, so dass keine Wärmeleitmaterialien erforderlich sind.
https://de.wikipedia.org/wiki/Thermisches_Management_von_Hoc...

Eine kurze Durchsicht relevanter Internetseiten von Herstellern zeigt, dass der englische Ausdruck " thermal interface material" offensichtlich bevorzugt wird.

Module mit appliziertem Thermal Interface Material (TIM)
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Das von Infineon aufgetragene Thermal Interface Material (TIM) besteht aus einem Material, das bei Erwärmung seinen Zustand verändert. Es geht bei einer Temperatur >45°C vom festen in den flüssigen Zustand über. Unterhalb der Schmelztemperatur ist es in Konsistenz und Resistenz in etwa mit Kerzenwachs vergleichbar woraus sich auch die besonderen thermischen und mechanischen Eigenschaften ableiten wie z. B. sehr gute Wärmeleitung, frei von Silikon, optimale Langzeitstabilität, Vermeidung des Pump Out Effekts und des Austrocknens.
https://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd...

Verschiedene Thermal Interface Materialien (TIM) im Vergleich
Neben der Untersuchung des Wärmewiderstandes der Schnittflächen sollte auch dem Thermal Interface Material (TIM) besondere Aufmerksamkeit zukommen. Selbstverständlich ist die Wärmeleitfähigkeit ein wichtiges Merkmal; allerdings ist die Schichtdicke des TIM in der Applikation ebenfalls ausschlaggebend.
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TIM:= Thermal Interface Material = Dielektrikum
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Bild 4: PGS-Folien können Wärme von der Quelle zum entfernten Kühlkörper ableiten oder einfach großflächig verteilen und verbessern als TIM (Thermal Interface Material) die thermische Kopplung zwischen Elektronikbauteil und Kühlkörper.
https://www.all-electronics.de/ultraduenne-waermeleit-und-is...