Jun 6, 2022 11:03
1 yr ago
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German term
Innentrennsäge
German to French
Tech/Engineering
Mechanics / Mech Engineering
Wafer
Hallo,
ich suche nach einer Übersetzung für eine Innentrennsäge. Mit dieser Maschine werden Wafer aus Glas gesägt. Kann jemand helfen?
Vielen Dank im Vorauf für eure Hilfe!
ich suche nach einer Übersetzung für eine Innentrennsäge. Mit dieser Maschine werden Wafer aus Glas gesägt. Kann jemand helfen?
Vielen Dank im Vorauf für eure Hilfe!
Proposed translations
(French)
| 4 | Scie annulaire |
Florence Piquemal
|
| 4 | Découpeuse à disque pour travaux en intérieur |
JACQUES LHOMME
|
| 4 | Déligneuse pour travaux intérieurs |
Catherine ROY
|
| 3 +1 | scie diamantée |
Bourth
|
| 3 -1 | Scie à tronçonner intérieure |
Barbara Schmidt, M.A. (X)
|
Proposed translations
3 days 21 hrs
Florence Piquemal
France
France
Native in French
Works in field
France
Full-time translator
Native in: French 
Works in: English to French, German to French
Related KudoZ points
:
4
Selected
Scie annulaire
https://www.cristal-innov.com/fr/prestations-technologiques-...
https://www.neyco.fr/nos-produits/materiaux/substrats-et-mon...
https://www.neyco.fr/nos-produits/materiaux/substrats-et-mon...
Note from asker:
| Merci Florence, das scheint eher zu passen. Ich werde trotzdem beim Kunden nachfragen. In der Betriebsanleitung wird öfter auf die Erstbetriebsanleitung verwiesen, aber diese steht mir nicht zur Verfügung. Sie muss aber bereits übersetzt worden sein. |
4 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Diese Maschine wurde bereits mit "scie annulaire" übersetzt, daher wähle ich diese Übersetzung."
-1
44 mins
Scie à tronçonner intérieure
1 hr
JACQUES LHOMME
France
France
Native in French
Works in field
France
Expertise in several areas
Native in: French
Works in: German to French, English to French
Related KudoZ points
:
10
Découpeuse à disque pour travaux en intérieur
4 hrs
Catherine ROY
France
France
Native in French
France
Translator DE-FR
Native in: French (Variants: Standard-France, Swiss)
Works in: German to French, English to French
Related KudoZ points
:
8
Déligneuse pour travaux intérieurs
c'est une scie spécifique https://www.batiproduits.com/fiche/produits/deligneuse-elect...
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Note added at 4 heures (2022-06-06 15:54:04 GMT)
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pour le verre c'est toujours une déligneuse https://www.exapro.fr/putsch-meniconi-svp-1080-p210805046/
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Note added at 4 heures (2022-06-06 15:54:04 GMT)
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pour le verre c'est toujours une déligneuse https://www.exapro.fr/putsch-meniconi-svp-1080-p210805046/
+1
23 hrs
scie diamantée
Serait-ce ce 'Scie diamantée pour la découpe de substrats' ?
http://www.laas.fr/images/TEAM/RTB/assemblage/scie_diamantee...
"Schwerpunkte der Untersuchungen bildeten die Abscheidung strukturierter
Deckelektroden durch maskierte Beschichtung, die Strukturierung mittels
Präzisionstrennschleifen (Wafer-Sägen) und die Strukturierung mittels Laserschneiden. Als Wafersäge kam die am IZFP verfügbare Maschine von Typ DISCO DAD 321 zum Einsatz. Es wurden unterschiedliche Trennungsbreiten von 10 μm bis 200 μm sowie Tiefenvariationen von 5 μm, 7,5 μm und 10 μm durchgeführt."
https://www.ama-science.org/proceedings/getFile/AmH1
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Note added at 23 hrs (2022-06-07 10:16:10 GMT)
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En ouvrant le premier lien vous verrez qu'il s'agit de la même scie DISCO DAD 321 que dans le deuxième.
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Note added at 1 day 9 hrs (2022-06-07 20:53:01 GMT)
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"SCIES CIRCULAIRES DE PRÉCISION POUR LA DÉCOUPE DE PUCES DISCO (DAD 321 ET DAD 3350)
[ ... ] La lame descend à un endroit précis du WAFER et coupe sur la longueur désirée (qui peut être nulle !) puis remonte. Il faut prendre en compte le diamètre de lame qui définie la longueur minimale des traits selon la profondeur de découpe. Technique permettant de palier à certaines limites des autres équipements."
https://www.femto-st.fr/fr/Centrale-de-technologie-MIMENTO/C...
http://www.laas.fr/images/TEAM/RTB/assemblage/scie_diamantee...
"Schwerpunkte der Untersuchungen bildeten die Abscheidung strukturierter
Deckelektroden durch maskierte Beschichtung, die Strukturierung mittels
Präzisionstrennschleifen (Wafer-Sägen) und die Strukturierung mittels Laserschneiden. Als Wafersäge kam die am IZFP verfügbare Maschine von Typ DISCO DAD 321 zum Einsatz. Es wurden unterschiedliche Trennungsbreiten von 10 μm bis 200 μm sowie Tiefenvariationen von 5 μm, 7,5 μm und 10 μm durchgeführt."
https://www.ama-science.org/proceedings/getFile/AmH1
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Note added at 23 hrs (2022-06-07 10:16:10 GMT)
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En ouvrant le premier lien vous verrez qu'il s'agit de la même scie DISCO DAD 321 que dans le deuxième.
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Note added at 1 day 9 hrs (2022-06-07 20:53:01 GMT)
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"SCIES CIRCULAIRES DE PRÉCISION POUR LA DÉCOUPE DE PUCES DISCO (DAD 321 ET DAD 3350)
[ ... ] La lame descend à un endroit précis du WAFER et coupe sur la longueur désirée (qui peut être nulle !) puis remonte. Il faut prendre en compte le diamètre de lame qui définie la longueur minimale des traits selon la profondeur de découpe. Technique permettant de palier à certaines limites des autres équipements."
https://www.femto-st.fr/fr/Centrale-de-technologie-MIMENTO/C...
Peer comment(s):
| agree |
Johannes Gleim
: Passt gut zu meinen Beobachtungen in einschlägigen Fertigungen.
4 days
|
Discussion
See https://shop.bsigroup.com/products/semiconductor-devices-mic...
Please download this standard preview. Page 3 shows the standard title in EN / FR / DE.
BTW, Ich habe öfters Fertigungsstätten für Solarzellen inspiziert und gesehen wie Einkristalle aus der Schmelze gezüchtet und "Wafer" zersägt werden. Ungefähr so, als würde man einen Baumstamm quer durchsägen.